MMCリョウテック株式会社
製造業
私たちは、三菱マテリアルグループ企業理念「人と社会と地球のために」のもと、
社会を支える基盤産業で使われる耐摩工具、建設工具、工具素材を開発・製造・販売しています。
超硬合金と呼ばれる金属は非常に硬く、耐久力を兼ね備えており、この金属をベースとした工具は、
世界中の自動車、エレクトロニクス、鉄鋼、衛生業界、鉱山・コンストラクションなど様々な分野を支える必要不可欠な工具です。
◆こんなところに使われています◆
・おむつ、マスク、ばんそうこうなどをカットする
・鉄を圧延し、建築資材の鉄筋やワイヤーをつくる
・液晶パネルやリチウムイオン電池をつくる
・トンネルや鉱山開発で、地面や岩盤を掘削する
会社概要
| 事業内容 |
―耐摩工具事業― 切る、塗る、伸ばす、圧縮するといった工程で使用される工具を、全てオーダーメイドで生産しています。 高圧や高温といった非常に厳しい環境下でも安定したパフォーマンスを長期間発揮し、お客様に高い生産効率をもたらしています。 不織布や金属板をカットする回転式のカッターである『ロータリーダイ』は医療衛生業界、液体を塗布するコーティング工具『スロットダイ』は、EV電池やフィルム業界など様々な業界と取引があるのが特徴です。 ―建設工具事業― 砕く、掘る、削る、打つ・・・、 鉱山での資源採掘やインフラ建設で使用される掘削工具を製造しています。 アメリカ、アジア、ヨーロッパなど世界中にニーズがあります。さらには水井戸掘削にも使用され、世界中の人々の安全な飲料水の確保に貢献しています。 速く正確な掘削が必要となるのですが、その実現には、地盤特性の把握（崩れやすい、固いなど）や、掘削した土を効率よく排出する構造や、効率的に地面を砕く形状が必要など様々な技術が詰まっています。 ―工具素材事業― 超硬合金素材は、原料→プレス→焼結→加工によって製造されます。特に寸法変化の予想が難しく、生産には非常に困難を極めます。当社では、長年のノウハウに蓄積された独自のプレス・焼結技術により、高品質で高精度の製品を供給しています。 |
|---|---|
| 企業理念 | 人と社会と地球のために |
| 設立 | 1994年2月1日 |
| 資本金 | ２億円（三菱マテリアル株式会社による100％出資） |
| 売上高 | 158億円（2024年3月期） |
| 従業員数 | 697名（2024年4月1日時点）※連結 |
| 代表者 | 山本 克 |
| 本社所在地 | 岐阜県安八郡神戸町横井中新田1528 |
| 事業所 |
守谷工場：茨城県守谷市百合ヶ丘1丁目2371 つくば工場：茨城県常総市古間木1511 明延工場：兵庫県養父市大屋町明延字観音町1093番地 OTEC(Thailand)Co.,LTD：タイ 東京オフィス： 東京都墨田区横網1-6-1（国際ファッションセンタービル7階） 大阪オフィス：大阪府大阪市北区天満橋1-8-30（OAPタワー28階） |
| 関連会社 | |
| お問合せ |
ＭＭＣリョウテック株式会社 管理部人事Ｇ 担当：三井 〒502-2301 岐阜県安八郡神戸町横井中新田1528 電話：0584-27-1211 携帯：090-4631-1206 Mail:ml-mmcrhrd@mmc.co.jp |
募集要項
| 募集職種 |
1.設計エンジニア職 2.生産技術職 3.営業職 4.人事職 上記以外にも、適性や希望に応じて、柔軟に採用選考をさせていただきます。 |
|---|---|
| 主な仕事内容 |
1.設計エンジニア職 お客様の技術的なニーズを聞き出し、要望に応じた製品図面を作成します。 またアフターフォローのための技術サービスや製品開発なども行います。 2.生産技術職 高効率で高品質な生産を実現するために、加工方法やプログラムの改善、新設備の導入などを行います。 3.営業職 国内外の法人顧客を相手に、お客様が求める製品を満足頂ける品質・価格・納期を、製造現場と連携しながら調整し販売を行います。 4.人事職 採用活動、人材育成、人事制度の運用など、人に焦点をあてた業務に取り組み、会社の持続的な成長を支える仕事です。 |
| 給与 | 修士了：280,000円 大学卒：250,000円 その他：194,000円〜198,500円 |
| 諸手当 | 住宅手当、子供手当、通勤手当、時間外手当、 他 |
| 昇給・賞与 | 昇給 年1回 賞与 年2回 |
| 勤務地 | 岐阜、茨城、東京、大阪 |
| 勤務時間 |
8：00〜17：00 （東京・大阪は9：00〜18：00） |
| 休日・休暇 | 126日（完全週休2日制）有給休暇、長期休暇あり 等 |
| 福利厚生 | 慶弔休暇、結婚休暇、子の看護休暇、社員食堂（岐阜本社工場） |
| 採用予定学科 | 全学科 |
| 募集対象 | 高校卒以上 |
| 提出書類 | 履歴書 等 |
| 選考方法 | 書類選考→SPI検査→面接（1〜2回）→内定 |
| その他 |
インターンシップ情報
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実施なし （オープンカンパニー実施あり） |